Mobile
Engineering Lead (Collateral IT) @HSBC Technology Poland
28 000 - 33 000,00 zł
Java Microservices Spring Boot
Dodano: wczoraj (4.07.2025, 08:41:25)
Ostatnio widziana: 3 minuty temu
Aktywna przez: 1 dzień
Doświadczenie: Senior
Rodzaj umowy: UOP
Tryb pracy: Praca w biurze
Lokalizacja: Kraków
Źródło:
nofluffjobs.com
#163669 0